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產(chǎn)品分類技術(shù)文章/ article
支持精細去毛刺和刀痕去除Sirius裝置可實現(xiàn)窄槽和內(nèi)徑區(qū)域的精細去毛刺并改善表面粗糙度，是一種干式噴射拋光工藝，利用壓縮空氣將含有磨粒的介質(zhì)高速噴射到具有細顆...
AcuraIITOC計（TOC（總有機碳）連續(xù)測量裝置）更快、更靈活的TOC計現(xiàn)代高通量生產(chǎn)過程中必須持續(xù)監(jiān)測TOC測量。為了實現(xiàn)這一目標，同昌科技在過去的20年里一直致力于開發(fā)連續(xù)TOC測量技術(shù)，并為國內(nèi)外眾多客戶帶來好處。每一個機箱都是...
使用超聲波電機的超高速全自動測量與傳統(tǒng)的蛋殼強度設置不同，測量后無需清理，可以非破壞性地進行測量（只會檢測到裂紋）。此外，電子控制的超聲波電機可以顯著縮短一次測量所需的時間。馬蘇測量。利用裝置垂直驅(qū)動：超聲波電機斷裂強度設置：應變儀規(guī)格1....
通過測量蛋重和濃縮蛋清高度自動計算HU值，還可顯示蛋黃?！駸o接觸自動設定蛋重、蛋白高度、蛋黃●自動計算和聚合單位值的可能性●與傳統(tǒng)方法不同，測量時不存在個體差異，提高了數(shù)據(jù)質(zhì)量。迄今為止，雞蛋品質(zhì)和蛋黃測量的方法很大程度上依賴于檢驗人員的經(jīng)...
堀內(nèi)電機自創(chuàng)立以來，通過傳統(tǒng)制造來應對時代的需求。長年支持各種電子產(chǎn)品的EMS部門擁有從印刷電路板安裝到成品的一體化生產(chǎn)體系，支持從消費設備到工業(yè)設備的廣泛領(lǐng)域。3D微焊接系統(tǒng)非常適合焊接小型模塊，是結(jié)合了FOM系統(tǒng)和6軸關(guān)節(jié)型機器人的激光...
Cutman可以切割電子元件的引線。任何人都可以輕松安全地切割引線。可以切割具有各種銷排列的零件，也可以使用腳踏開關(guān)在單動和互鎖之間切換。另外，切割廢料排放至附帶的可拆卸集塵箱中，因此不會污染工作現(xiàn)場。模型3100TS切割尺寸標準刀片：3....
微焊接和樹脂焊接光纖輸出激光系統(tǒng)“FOM系統(tǒng)”可使用半導體激光器實現(xiàn)無接觸的高質(zhì)量焊接。使用極小的束斑進行焊接也支持手動難以完成的精細焊接?？捎糜谒泻附幽康摹Ｋ€支持樹脂焊接。樹脂的激光焊接不需要粘合劑，無需擔心涂層量的變化、粘合強度不足...
隧道和井下地震(CS/DS)調(diào)查提供了有關(guān)動態(tài)土壤和巖石特性的信息。橫溝地震(CS)系統(tǒng)和方法確定剪切和壓縮波速度與深度剖面。通過這些測量,可以很容易地確定諸如泊松比和模塊等參數(shù)。此外,材料阻尼可以從CS試驗中確定.這些動態(tài)土壤和巖石特性經(jīng)...
一個快速的數(shù)字實驗室測試系統(tǒng)--在幾秒鐘內(nèi)得到結(jié)果.共振測試儀[rtg-1]該系統(tǒng)通常用于測量瀝青、混凝土、巖石、磚石、碳和其他圓柱體、梁和芯形試樣的動態(tài)楊氏模量(E)、剪切模量(G)和泊松比。該系統(tǒng)符合ASTMC215動態(tài)性能和凍融耐久性...
測量地基深度和完整性：無需取芯、鉆孔或挖掘。地基測試儀(FTG)是一種由小型筆記本電腦或平板電腦供電的無損系統(tǒng)，使用SONICECHO原理（也稱為樁完整性測試或PIT、低應變完整性和其他名稱）測量鉆孔樁、打入樁、混凝土墊和木質(zhì)基礎(chǔ)的深度和完...
混凝土厚度計(CTG-2)驗證混凝土板厚度和完整性無需取芯—無需鉆孔—無需挖掘混凝土厚度計(CTG-2)是一種手持式、電池供電、無損系統(tǒng)，使用IMPACTECHO原理測量混凝土板、路面、隧道襯砌、墻壁和其他板狀結(jié)構(gòu)的厚度和完整性。無需特殊知...
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