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日本disco半導體電鑄結合劑刀片Z05 系列 具有優(yōu)良的切削能力、適用于從硬脆材料到半導體基板等各種切割加工。 加工對象：各類半導體封裝、綠色陶瓷、硬脆材料等 標準型（D1結合劑） -集中度的選擇范圍最大可以分為6個等級，提供更細分化的品種選擇。 -加工硬脆材料時，兼?zhèn)浼庸て焚|和使用壽命的切割刀片。 注重加工品質型（D1A結合劑） -通過抑制刀刃部分的形狀變化，可持續(xù)穩(wěn)定良好的切削性。
更新時間：2024-08-26
日本disco半導體電鑄結合劑刀片NBC-Z 系列 適用于從晶圓到基板的各種切割加工，實現(xiàn)優(yōu)良的切割能力 加工對象：硅晶圓、化合物半導體晶圓（GaAs、GaP等）、各類半導體封裝等。 NBC-Z系列是由迪思科公司獨的家設計開發(fā)出的超薄、高性能切割刀片。采用電鑄型結合劑，同時實現(xiàn)了優(yōu)良的切割能力和較長的使用壽命。另外，該產(chǎn)品系列種類齊全，能夠廣泛地適用于半導體晶圓，陶瓷及CSP等半導體封裝材料的切割
更新時間：2024-08-26
日本takatori半導體紫外線照射裝置TUV-1T 1. 能夠對切割膠帶整個表面進行均勻照射。此外，它在晶圓表面內(nèi)實現(xiàn)了均勻的照度。 2. 即使UV燈老化，高取獨的特的技術也不會改變綜合照度，也不影響吞吐量。 3. 采取措施防止真空或空氣停止時框架掉落。 4.紫外燈更換工作簡單。 5. 采用抑制電壓波動引起的燈輸出波動的控制方法，確保穩(wěn)定的照射。
更新時間：2024-08-26
日本mitakakohki半導非接觸式三坐標測量機NH-3MAs 配備NH系列的所有基本形狀測量功能，可以使用專用軟件一次性測量透鏡和模具的橫截面形狀，并測量曲率和中心坐標。
更新時間：2024-08-24
日本mitakakohki半導體全周長三維測量儀MLP-3 非接觸式全的方位輪廓測量：MLP-3 專門從事傳統(tǒng)坐標測量機、投影儀和激光顯微鏡無法實現(xiàn)的復雜測量。點自動對焦探頭和每個軸的控制（包括旋轉）解決了困擾測量人員的問題。
更新時間：2024-08-24
日本orc半導體UV照射器VUM-3500 用途：消除閃存和其他非易失性存儲器、圖像傳感器等的電荷和數(shù)據(jù) 特長 -采用最的適合去除電荷的254nm波長。 -因為是單一波長可使低溫處理成為可能。 -采用低入射角UV光，可以有效到達對象區(qū)域。 -降低了LSI的不良率?提高了信賴性。
更新時間：2024-08-24
日本orc半導體光刻機 PPS-8200p1/8300p1 用途：支持各種應用 特長 -寬頻譜光刻 (與菜單連動的 ghi線 gh線, i線的自動切換) -搭載可變NA功能 (可變?yōu)?.16和0.1) -最多8Field的拼接設計格式 -光學系統(tǒng)不受感光材揮發(fā)氣體和周圍環(huán)境中化學物質影響
更新時間：2024-08-24
德國 retsch半導體顎式粉碎儀BB200 顎式破碎機BB 200是一種地面型型號，設計的處理量高達300 kg/h，適用于許多典型的破碎應用。它可以接受高達90毫米尺寸的進給量。間隙寬度可在0-30 mm范圍內(nèi)無級設置。 根據(jù)樣品材料的不同，可獲得小于2 mm的顆粒尺寸，從而產(chǎn)生45倍的破碎效率。其用途廣泛，包括一步連續(xù)預粉碎和細粉碎或生產(chǎn)線版本。
更新時間：2024-08-24
德國 retsch半導體切割式研磨儀SM100 切割式粉碎儀是軟性，中硬性，韌性，彈性，纖維類和不均質樣品的首的選粉碎設備。 SM100是萊馳性價比高的基礎款切割式粉碎儀，非常適合對粉碎力度要求不高的樣品。SM100特別對常規(guī)應用進行了優(yōu)化設計，可以選配底座使用，也可以固定于牢固桌面上直接運行操作。
更新時間：2024-08-24
德國 retsch半導體行星式球磨儀PM100 行星球磨機 PM 100 是一款功能強大的臺式機型，配備單個研磨站和易于使用的配重，可補償高達 8 公斤的質量。它允許每批研磨多達 220 毫升的樣品材料。行星球磨機的極的高離心力可產(chǎn)生非常高的粉碎能量，因此研磨時間很短。PM100 幾乎適用于所有質量控制過程對純度、速度、細度和可重復性要求最高的行業(yè)。
更新時間：2024-08-24
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