products
產(chǎn)品分類產(chǎn)品
描述
自動化晶圓處理WS200 - 自動單晶圓轉(zhuǎn)移和晶圓分揀機(jī)
獨(dú)立的桌面式自動化系統(tǒng),具有雙盒式基座配置。與 SEMI 標(biāo)準(zhǔn)運(yùn)輸、工藝和金屬料盒兼容。觸摸屏界面可以選擇自動、自定義配方或手動傳輸模式。末端執(zhí)行器專為標(biāo)準(zhǔn)或薄晶圓設(shè)計,包括晶圓映射功能。安全的無真空低接觸末端執(zhí)行器包括一個晶圓映射傳感器,用于映射每個料盒中的晶圓位置和檢測晶圓存在,實(shí)現(xiàn)精確運(yùn)動。
• SECS/GEM工具接口
• 集成自動OCR
• Pre-Aligner
• 晶圓突出傳感器
• 交叉槽/重疊槽檢查
• 料盒位置傳感器
晶圓尺寸:100mm-200mm
規(guī)格
晶圓尺寸100-200mm
電源要求220V轉(zhuǎn)DC24伏